产品简介

外延片是制造半导体产品的基础原材料，系由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。外延片具备高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点。

产业链

该行业上游主要包括EDA（电子设计自动化）、IP核、半导体材料和半导体设备；中游主要包括传感器、光电子器件、集成电路和半导体分立器件；下游主要是半导体产品的应用领域，包括消费电子、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、新能源、工业电子等领域。

来源：EASSEEN RESEARCH

市场规模

全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大。2020年下半年起，5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，半导体需求有所反弹，使得2021年全球外延片市场规模明显回升，达到86亿美元。根据毅兴产业研究院EASSEEN RESEARCH数据，受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2030年将达到140亿美元。

来源：EASSEEN RESEARCH

自2016年以来，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018年至2021年，中国外延片市场规模从74亿元上升至92亿元，年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率，预计2030年市场规模将达到176亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势。

来源：EASSEEN RESEARCH

行业发展趋势

国产替代空间广阔我国外延片自主化程度水平仍然较低。根据赛迪顾问统计，2021年我国8英寸外延片的需求量约71万片/月，供给量约49万片/月；2021年我国12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3万片/月。预计到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

终端需求影响硅片尺寸以8英寸硅片为例，8英寸硅片较6英寸硅片在面积上提升约1.78倍，由于硅片面积扩大，使得单硅片芯片产出数量也成倍增加；并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分，因为边缘部分不够平整以及存在缺陷，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。

终端市场需求催生了对不同尺寸硅片的需求。硅片作为基础芯片材料，必须具备高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征，才能更好保持芯片原本设计的功能，随着尺寸增加，硅片质量控制和制造难度大幅增加。超越摩尔定律领域的产品更多注重设计上的优化，目前仍以8英寸产品为主。

行业内主要企业

信越化学(4063.T)

信越化学成立于1926年，是东京证交所上市公司，是全球排名第一的半导体硅片制造商。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料。信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片。

日本胜高(3436.T)

日本胜高成立于1937年，是东京证交所上市公司，是全球排名第二的半导体硅片制造商。日本胜高主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片。日本胜高先后合并了Kyushu电子金属公司和SumitomoSitix集团等公司。

环球晶圆(6488.TWO)

环球晶圆前身是中美晶的半导体事业处，成立于1937年，是一家在中国台湾地区证券柜台买卖市场挂牌的公司，是全球第三大半导体硅片制造商。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产,主要产品包括硅抛光片、SOI硅片、硅外延片。环球晶圆先后收购了日本CovalentMaterials的半导体硅片业务、丹麦Topsil的半导体业务、美国SunEdisonSemiconductor等公司。

德国世创(WAF.DF)

德国世创是全球排名第四的半导体硅片制造商,主要经营地在德国,于2015年在法兰克福证券交易所上市。德国世创的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等，在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂。

SKSiltron

SKSiltron成立于1983年，是全球第五大半导体硅片制造商，主要经营地在韩国。SKSiltron的主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。

嘉晶电子（3016.TW）

嘉晶电子1998年成立于中国台湾新竹科学园区，2002年在中国台湾上市，2016年嘉晶与汉磊科合并。嘉晶电子专业从事外延代工，生产、销售硅外延片产品。

行业主要政策

更多本行业研究报告详见毅兴产业研究院编制的《全球外延片行业市场前景与投资战略规划分析报告》。